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DCM302B
三维电子罗盘DCM302B是一款运用二维平面校准算法精度高的三维电子罗盘,校准无需三维姿态倾斜,只需平面原地旋转一圈即完成校准过程。采用硬磁和软磁校准算法,使罗盘在有磁场干扰的环境中也能通过三维校准方法达得理想测量效果,此款罗盘集成三轴磁感技术,通过中央处理器实时解算航向,以及使用三轴加速度计对大范围内的倾斜角进行航向补偿, 保障罗盘在倾斜角度高达±85°也能提供精度高的航向数据。电子罗盘集成了精度高的MCU控制,输出方式多元化,其中标准接口就包括RS232/RS485/TTL等接口,另可接受其它通讯接口的定制。 DCM302B体积小、功耗低、可应用在天线稳固、车辆、系统集成等众多领域,高抗震性、高可靠性也使得罗盘可在极其恶劣的环境下正常工作,更适合于精度高的测量集成控制系统. -
产品特点
★ 方位角精度: 0.5°~0.8° ★ 倾角测量范围:±85°
★ 倾角分辨率: 0.1° ★ DC5V供电
★ IP67防水等级 ★ 宽温范围: -40℃~+85℃
★ 带硬磁、软磁及倾角补偿 ★ 标准RS232/RS485/TTL输出接口 -
规格参数
性能指标
DCM302B
参数
罗盘航向参数
最佳航向精度
0.5°
分辨率
0.1°
罗盘倾角参数
俯仰精度
0.1°<15°(测量范围)
0.2°<30°(测量范围)
0.3°<60°(测量范围)
0.3°<85°(测量范围)
俯仰倾斜范围
±85°
横滚精度
0.1°<15°(测量范围)
0.2°<30°(测量范围)
0.3°<60°(测量范围)
0.3°<85°(测量范围)
横滚倾斜范围
±85°
分辨率
0.1°
罗盘倾斜最佳补偿角度范围
<40°
校准
硬铁校准
有
软铁校准
有
磁场干扰校准方法
平面旋转一圈(二维校准)
物理特性
尺寸
L60×W59×H33mm
重量
单板:20g , 外壳封装:100g
RS-232/RS485/TTL接口连接器
5PIN航空插座
接口特性
启动延迟
<50毫秒
最大输出速率
20Hz/s
通信速率
2400到19200baud
输出格式
二进制高性能协议
电源
供电电压
(默认)直流+5V
(定制)直流9~36V
电流(最大)
40mA
理想模式
30mA
休眠模式
TBD
环境
操作范围
-40℃~+85℃
储存温度
-40℃~+85℃
抗振性能
2500g
电磁兼容性
依照EN61000和GBT17626
平均无故障工作时间MTBF
≥40000小时/次
绝缘电阻
≥100兆欧
抗冲击
100g@11ms、三轴向(半正弦波)
抗振动
10grms、10~1000Hz
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尺寸图